| 特点 | 好处 | 价值 |
| 带有一体化显微观察系统 | 在样品处理过程中可对目标位点进行实时观察 | 实现对微小目标（mm和um量级）进行定点样品制备 |
| 多种制样手段合为一体 | 改变制样手段时，不需要将样品从夹具中取出，只需简单改变工具端制样工具，从而实现样品切割、研磨、抛光等及观察于一体。 | 有助于保留目标，使目标不丢失。特别适合于小目标定点制备。 |
| 带有样品角度校准工具 | 在样品制备过程中，可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°) | 可以对线状或一个目标排列进行精确横向切割及研磨抛光。 |
| 工具端机械控制精度高，最小达0.5um | 机械控制工具前进后退，确保样品抛光后表面是平面，而不是球面。 工具步进可设置为 0.5，1，10，100um。 | 精确的步进控制，有利于准确靠近样品目标位置。 小步进，有利于提高样品制备结果。 |
| 带有自动样品制备功能，可自动倒计数/倒计时，自动应力反馈机制 | 降低人工花费的时间。 保证样品制备过程中应力可控。 | 节约时间，提高效率。 应力可控，有效提高样品制备结果。 应力可控，有利于制备脆性样品（硅、陶瓷等）。 |
| 可与徕卡其它电镜制样设备 (EM RES102，TIC 3X，UC7)相兼容，配套使用。 可为光学显微镜制备样品。 | 客户可以打包购买，或后续技术升级。 | 提供样品制备全套解决方案和全套售后服务。 |